Sete congressos de diferentes áreas da logística serão coordenados por entidades como IMAM, ABRE, Setcesp, ABIACOM, Projeto Pack. ABRE vai lançar Guia de Desenvolvimento de Embalagem para Transporte e Distribuição
A terceira edição da feira INTRA-LOG Expo South America 2026 vai contar com um hub de conteúdo de peso para profissionais de logística, serviços e indústria: sete eventos, entre pagos e gratuitos, serão apresentados pela indústria em duas salas dentro do Pavilhão Azul do Expo Center Norte, em São Paulo, entre os dias 15 e 17 de setembro. Em paralelo, ocorre a Label & Pack, feira de embalagens de distribuição, etiquetagem, impressão, rastreabilidade e tecnologias aplicadas à cadeia logística.
Para oferecer esse que promete ser o maior número de congressos dentro de uma feira de negócios, a INTERLINK Exhibitions, organizadora do evento, articulou parcerias com a Associação Brasileira de Embalagens (ABRE), Sindicato das Empresas de Transporte do estado de São Paulo (SETCESP), Associação Brasileira de Inteligência Artificial e E-Commerce (ABIACOM), e Projeto Pack.
“Queremos reunir o maior número de profissionais possível no evento para troca de conhecimento, apresentação de soluções e tendências. A América Latina é uma região em ebulição para a logística e é o momento propício para reunir em um único lugar soluções, empresas nacionais e globais conhecimento de qualidade e uma homenagem a profissionais e projetos que transformam a realidade das empresas”, comenta Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions, organizadora do evento
Os congressos estão divididos por grupo de conteúdo: na Sala Vila Guilherme, estarão concentrados os congressos de logística – Fórum Internacional INTRALOG, Robotics & Automation Summit e a estreia da INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS, uma homenagem a CEOs e alta liderança de empresas que se destacam por projetos inovadores e de alta transformação em intralogística, com curadoria do Grupo IMAM.
Na Sala HUB, as apresentações terão foco na cadeia de embalagens e soluções dos expositores – o Congresso LABEL & PACK by ABRE, com tema “Embalagem como estratégia logística: eficiência, performance e futuro da cadeia” ; o congresso com profissionais da indústria flexográfica organizado pela Projeto Pack, com tema: “Da circularidade à competitividade: como a indústria de embalagens está se preparando para o futuro”; e o Hub de Inovação, programação sugerida exclusivamente pelos expositores das feiras.
Lançamento: Guia de embalagem para transporte e distribuição
A ABRE – Associação Brasileira de Embalagem aproveita o Congresso Label & Pack para lançar o Guia ABRE de Desenvolvimento de Embalagem para Transporte e Distribuição, uma publicação técnica desenvolvida para apoiar profissionais e empresas na especificação e no desenvolvimento de sistemas de embalagem voltados à movimentação, armazenagem e distribuição de produtos.
Elaborado com base em normas técnicas, referências da literatura especializada e nas melhores práticas da indústria, o Guia apresenta os principais critérios para o desenvolvimento de embalagens de transporte, considerando os riscos físicos, mecânicos e ambientais aos quais os produtos estão sujeitos ao longo da cadeia logística.
Destinado a profissionais de desenvolvimento de embalagens, engenharia, logística, qualidade, operações, suprimentos, pesquisa e desenvolvimento e sustentabilidade, o material oferece uma visão abrangente e atualizada sobre o papel estratégico das embalagens de transporte e distribuição na preservação da integridade dos produtos, na eficiência da cadeia de suprimentos e na competitividade das empresas.
Homenagem a CEOs e CLevels
O Fórum Internacional INTRALOG vai contar com uma homenagem a CEOs e alta liderança de empresas que se destacam por projetos inovadores e de alta transformação em intralogística, automação, inteligência artificial, robótica, eficiência operacional, ESG, tecnologia, transformação digital, segurança e ergonomia no Brasil, a INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS,
Mais do que uma cerimônia de reconhecimento, a iniciativa passa a integrar a programação de conteúdo do Fórum. Cada executivo homenageado vai apresentar seu case de sucesso ao público presente, compartilhando desafios, decisões, tecnologias aplicadas, aprendizados e resultados de projetos implantados em empresas de diferentes setores da economia.
Os cases apresentados refletem temas que estão no centro da agenda logística atual: automação de processos, uso de inteligência artificial, robótica aplicada à movimentação de materiais, digitalização de operações, ganhos de produtividade, sustentabilidade, segurança operacional e novos modelos de excelência logística.
Para Eduardo Banzato, diretor do Grupo IMAM e curador do Fórum, a iniciativa fortalece o papel do Fórum ao transformar cases práticos em referência para o setor. “A intralogística brasileira tem projetos de altíssimo nível acontecendo dentro das empresas. Ao conectar a homenagem ao Fórum, conseguimos transformar esses cases em aprendizado para o mercado, valorizando quem executa na prática e oferecendo ao público referências aplicáveis à realidade das operações no Brasil.”
Para a INTERLINK Exhibitions, a integração entre INTRA-LOG Expo e Label & Pack Expo responde a uma mudança na forma como as empresas avaliam eficiência logística. O Brasil ocupa papel estratégico da região LATAM por concentrar escala industrial, grandes redes de transporte, operadores logísticos, plataformas de e-commerce, varejo, indústria de transformação e demanda crescente por tecnologias capazes de elevar produtividade e reduzir custos operacionais.
Confira aqui a grade do Fórum Label & Pack by ABRE
SERVIÇO – INTRA-LOG Expo South America 2026 / Label & Pack Expo
Data: 15 a 17 de setembro de 2026, das 10 às 18horas
Local: Expo Center Norte – Pavilhão Azul / São Paulo / Brasil